| Cecha | Parametry |
| Typ | żywica formierska |
| Baza | DCPD |
| Aplikacja | ręczna, natryskowa |
| Utwardzanie | 40-45 min, 2% MEKP |
| Pik temp. [oC] | 120-135 |
| Inne | Niski skurcz, niska lepkość, duża odporność termiczna i mechaniczna |
| Cecha | Parametry |
| Typ | żywica barierowa |
| Baza | winyloestrowa |
| Aplikacja | natryskowa |
| Utwardzanie | 10-15 min, 2% MEKP |
| Pik temp. [oC] | 100-120 |
| Inne | Wysoka odporność na osmozę, zapewnienie wysokiej kosmetyki powłoki formy, bardzo niska zawartość styrenu |
| Cecha | Parametry |
| Typ | żywica barierowa |
| Baza | epoxy winyloestrowa |
| Aplikacja | ręczna, natryskowa |
| Utwardzanie | 25-31 min, 1,5% MEKP |
| Pik temp. [oC] | 125-155 |
| Inne | Wysoka odporność na osmozę, zapewnienie wysokiej kosmetyki powłoki formy, niska zawartość styrenu |
- Wyróżnione
| Cecha | Parametry |
| Typ | żywica formierska |
| Baza | DCPD |
| Aplikacja | ręczna, natryskowa |
| Utwardzanie | 22-25 min, 2% MEKP |
| Pik temp. [oC] | 145-165 |
| Inne | Budowa form niskoskurczowych, do 12 warstw szkła za jednym razem |